3D集成新方案，實(shí)現(xiàn)千倍芯片性能提升

隨著摩爾定律逐步進(jìn)入平臺(tái)期，目前半導(dǎo)體芯片的性能提升已經(jīng)越來(lái)越多地依賴芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)以及高級(jí)封裝技術(shù)的提升…

索尼全球首發(fā)，雙層堆疊CMOS圖像傳感器

索尼的半導(dǎo)體部門(mén)宣布，他們成功開(kāi)發(fā)了世界上第一個(gè)具有兩層晶體管像素的堆疊式 CMOS 圖像傳感器技術(shù)......

辰卓科技ALS攝像頭模組測(cè)試系統(tǒng)助力模組廠良率效率雙提升

辰卓人就是這么堅(jiān)定不移地走自主技術(shù)創(chuàng)新之路，在未來(lái)，辰卓人將在C-PHY，三攝像頭模組測(cè)試系統(tǒng)繼續(xù)推行ARM Linux System，逐步建立ARM Linux System生態(tài)鏈，更嘗試推出成套解決方案：CZTEK Test System，讓模組測(cè)試更簡(jiǎn)單、更高效。