3D集成新方案，實現(xiàn)千倍芯片性能提升

隨著摩爾定律逐步進入平臺期，目前半導體芯片的性能提升已經越來越多地依賴芯片架構設計以及高級封裝技術的提升…

索尼全球首發(fā)，雙層堆疊CMOS圖像傳感器

索尼的半導體部門宣布，他們成功開發(fā)了世界上第一個具有兩層晶體管像素的堆疊式 CMOS 圖像傳感器技術......

辰卓科技ALS攝像頭模組測試系統(tǒng)助力模組廠良率效率雙提升

辰卓人就是這么堅定不移地走自主技術創(chuàng)新之路，在未來，辰卓人將在C-PHY，三攝像頭模組測試系統(tǒng)繼續(xù)推行ARM Linux System，逐步建立ARM Linux System生態(tài)鏈，更嘗試推出成套解決方案：CZTEK Test System，讓模組測試更簡單、更高效。